高多層沉金PCB電路板高可靠性汽車產品 應用行業：工業控制 應用產品：手持汽車診斷儀 層數：10 表面處理：沉金 材料：FR4 外層線寬/線距：4.5/2.5mil 內層線寬/線距：4/

4層高密度沉金PCB電路 應用行業：消費電子 應用產品：MID平板電腦主板 層數：4 表面處理：沉金 材料：FR4 外層線寬/線距：4/4mil 內層線寬/線距：4/4mil 板厚：

6層高密度pcb多層工控板 層數：6層 板厚：1.2±0.1mm 所用板材：FR4 S1000-2 生益板材 最小孔徑：0.2mm 表面處理：沉金 最小線寬/距：0.1mm/0.15