6.4w/mk導熱率，低組件應力；為低成本應用環境設計；垂直可靠性高；低排氣；可用于PCB應用/激光雷達

Laird Tflex HD80000具有卓越的壓力導熱性能和高壓縮形變特性。憑借這一系列優勢，可以在產生低熱阻的同時將對部件的壓力減至最小。于是，設備承受的機械壓力和熱問題更低。 Tflex HD

產品特征： 可有效抑制雜訊及內部干擾； 應用端：行動通訊及數位電子產品； 高性能吸收雜訊干擾； 材料復合性多元化配合機械設計彈性大； 可依客戶需求規格裁切尺寸沖型； 通過ROHS認證，符合

5G高頻導熱吸波材料

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Laird Tflex SF800 聯系方式 聯系人：張經理 電 話：0512-62677136 地 址：江蘇省蘇州市吳中區金楓南路198號博濟科技創新園

產品特征： T-flex 600 系列是一類格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，導熱率為： 3W/mK 。這些顯著的特性源自于化合物中的專利氮化硼粉。高導熱率和高柔軟性賦予其難以置信的低

產品特征： 通過高溫分解聚合物材料，形成接近單晶體構造的擁有高定向性的石墨膜。的高導熱性與可彎折性并存的導熱材料。 聯系方式 拍前請與我司客服聯系，多多溝通會減少很多不必要的麻煩。 聯系人：張

產品特性： 1、在使用頻率20MHz-10GHz時，屏蔽效能> 100dB； 2、表面電阻率低，

產品特征： RS300自黏，絕緣，熱傳導性強，非常柔軟，壓縮量高。低壓下即可得致高壓縮量，RS300非常適合大面積貼用以彌平高低起伏不平整表面的巨大公差；尤其在機械與PCB不能承受過大壓

產品特征： 應用：投影機、光學設備、網通設備、汽車電子、醫療設備、手機、電腦、儲存裝置

產品特征： thermflow?相變熱界面材料（TIM）完全填充界面空氣間隙和空隙。他們還將夾空氣電子元器件散熱。相變材料設計使熱量化水槽性能和改進組件的可靠性。到達所需的熔體溫度，墊將

產品特征： Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段，在傳統散熱片不適用時在有限的空間內冷卻IC設備。 T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5o

GR14A導熱硅膠片