耐高溫保護(hù)膜用途：經(jīng)模切沖型后廣泛應(yīng)用于手機、電腦、各類屏幕顯示器表面保護(hù)、玻璃表面防刮、防塵、防輻射等保護(hù)。特性：清潔度高、無白點、無白霧、具有低粘著高吸附性
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重型工業(yè)耐磨耐高溫尼龍萬向腳輪此款輪子是重型工業(yè)腳輪，支架厚度有5MM 6MM的，耐磨PP輪，習(xí)慣稱作尼龍萬向輪 ，耐磨 省力 耐高溫可以做到100度，噪音稍微
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中型重型烤箱用酚醛樹脂耐高溫腳輪此款輪子采用耐高溫材質(zhì)，可以耐高溫230度，是食品加工，烘焙，，烤箱 烘房的不二選擇，型號3寸4寸5寸都有 歡迎咨詢中型重型烤箱
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東莞耐高溫導(dǎo)熱硅脂|耐高溫導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商產(chǎn)品說明:本產(chǎn)品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，俗稱散熱膏，用于
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廣東耐高溫導(dǎo)熱硅膠片|耐高溫導(dǎo)熱硅膠片廠家廣東耐高溫導(dǎo)熱硅膠片|耐高溫導(dǎo)熱硅膠片廠家產(chǎn)品說明：無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之
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廣東耐高溫導(dǎo)熱雙面膠|耐高溫導(dǎo)熱雙面膠哪家好廣東耐高溫導(dǎo)熱雙面膠|耐高溫導(dǎo)熱雙面膠哪家好雙面膠提供了一個更好的方法為應(yīng)用程序需要良好的粘附強度和優(yōu)越導(dǎo)熱效率。雙
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廣東耐高溫導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)商耐高溫導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說明：無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無
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耐高溫導(dǎo)熱雙面膠耐高溫導(dǎo)熱雙面膠產(chǎn)品說明：導(dǎo)絕緣雙面膠提供了一個更好的方法為應(yīng)用程序需要良好的粘附強度和優(yōu)越導(dǎo)熱效率。導(dǎo)絕緣雙面膠雙面膠適用于適用于電子機械部件
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耐高溫導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱硅脂供應(yīng)商耐高溫導(dǎo)熱硅脂|導(dǎo)熱硅脂供應(yīng)商產(chǎn)品說明:本產(chǎn)品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合
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耐高溫導(dǎo)熱矽膠布|導(dǎo)熱矽膠布哪家好耐高溫導(dǎo)熱矽膠布|導(dǎo)熱矽膠布哪家好產(chǎn)品說明：本產(chǎn)品是以硅膠及玻璃纖維作為基材經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)而成的布狀制品。因其優(yōu)良的導(dǎo)熱、絕
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耐高溫導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品說明:本產(chǎn)品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，俗稱散熱膏，用于功率放大器、晶體管、電子管
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絕緣耐高溫導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品說明：本產(chǎn)品是以硅膠及玻璃纖維作為基材經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)而成的布狀制品。因其優(yōu)良的導(dǎo)熱、絕緣及裝配方便等特性，被廣泛應(yīng)用于電子電器等行業(yè)。
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廣東耐高溫導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品說明:本產(chǎn)品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型有機硅脂狀復(fù)合物，俗稱散熱膏，用于功率放大器、晶體管、電
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耐高溫導(dǎo)熱硅脂廠家<p>產(chǎn)品說明:</p><p>本產(chǎn)品是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的導(dǎo)熱填料，制成的導(dǎo)熱型
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絕緣耐高溫導(dǎo)熱矽膠布廠家<p>產(chǎn)品說明：</p><p>本產(chǎn)品是以硅膠及玻璃纖維作為基材經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)而成的布狀制品。因其優(yōu)
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耐高溫散熱導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說明：無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱
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耐高溫導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品說明：無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的熱量。
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耐高溫導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)商產(chǎn)品說明：無論采用何種散熱裝置，電子組件與散熱裝置之間如果密合度不佳，組件之間會有大量的空氣阻礙熱量傳遞，散熱裝置將無法有效降低電子組件的
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導(dǎo)熱硅脂絕緣耐高溫產(chǎn)品說明：導(dǎo)熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀熱界面材料，用來填充發(fā)熱源器件(CPU、IGBT等)與散熱片之間的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其
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