可控硅軟啟動(dòng)組件

  軟啟動(dòng)可控硅功率組件      可控硅模塊廣泛應(yīng)用于控溫、調(diào)光、無(wú)功補(bǔ)償電容切換.勵(lì)磁、電鍍、電解、充放電、電焊機(jī)、等離子拉弧、逆變電源等需對(duì)電力能量大小進(jìn)行調(diào)整和變換的場(chǎng)合，如工業(yè)、通訊、軍工等各類電氣控制、電源等，根據(jù)還可通過(guò)模塊的控制端 口與多功能控制板連接，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)流、穩(wěn)壓、軟啟動(dòng)等功能，并可實(shí)現(xiàn)過(guò)流、過(guò)壓、過(guò)溫、缺相等保護(hù)功能。