熱壓超聲壓焊機價格壓焊設備是適合于特殊電子元器件封裝生產中芯片內部引腳互連工藝應用的專業(yè)設備，是電子元器件封裝生產中的關鍵設備之一。 根據工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

高速分選撿片機價格自動分選機用于將指 定表面質量的管芯從藍膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。配備

高精度分選挑粒機價格自動分選機用于將指 定表面質量的管芯從藍膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。配

高速分選挑粒機價格自動分選機用于將指 定表面質量的管芯從藍膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設備。可適用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現(xiàn)了藍膜到藍膜等多種工藝流程。配備

半自動立式砂輪磨片價格設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄?？膳鋫錂C械手自動傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。半自

全自動晶圓研磨機價格設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄?？膳鋫錂C械手自動傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。全自動

自動晶圓磨片機價格設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機械手自動傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。自動晶圓

全自動晶圓減薄機價格設備主要用于集成電路、分離器件、LED芯片等的背面減薄，也適用于硅、鍺、石英、砷化鎵、陶瓷等硬脆材料的精密減薄。可配備機械手自動傳輸、定位、雙流體清洗、承片臺清洗單元等部分。全自動

QFN切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密

硅片切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

封裝環(huán)節(jié)砂輪切割價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有

國產晶圓切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精

自動對準半導體砂輪切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加

圓刀切割機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

高精密劃片機價格劃片機主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密