高導熱系數導熱硅膠

單組份導熱有機硅粘接密封材料；本產品對電子元件器件有良好的粘接和導熱性能；白色不流淌流體，流平性能好，不會滲入細小縫隙，密封強度高；膠料固化后呈彈性體，具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能；耐高低溫，在-60~250℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化；具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能；完全符合歐盟rohs指令要求適用于電子元器件及各類儀表的防水、防潮密封，也可用于電子元器件的粘接導熱加固以及模塊的灌封保護。